镀银铜粉球磨机

镀银铜粉球磨机化学通报年第卷螯合萃取剂在制备镀银铜粉中的应用曹晓国吴伯麟颜东亮桂林工学院有色金属材料及其加工新技术省部共建教育部重点实验室桂林摘要用铜粉自身还原银氨溶液中的制备镀银铜粉时使用螯合萃取剂,其与生成的形成螯型化合物并进入有机相中,防止有吸附于铜粉表面而阻碍还原反应的继续进行,可一次性制得具有常温抗氧化能力的镀银铜粉。研究了用量对镀银铜粉的抗氧化性的影响。镀银铜粉螯合萃取剂抗氧化性,.,.’’由于集成电路封装工艺的进步,传统的焊锡技术已无法满足要求,高性能导电胶正在逐步取代焊锡而成为主要的连接材料,现今广泛使用的是银系导电胶,但银在直流电压的作用下,易发生银的迁移现象而导致短路,这已成为电子产品迈向小型化、高集成化的一大难题,再加上银价格昂贵,其应用受到很大的限制。铜粉价格便宜仅是银价格的,抗迁移性能大大高于银,且具有优良的导电性体积电阻率与银相近:ρ.,ρ.,因而得到广泛的应用。但由于超细铜粉的比表面。

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镀银铜粉球磨机摘要：为了避免铜粉氨水体系镀银过程中生成铜氨配离子，采用乙二胺四乙酸二钠盐与配位，利用化学置换法对铜粉镀银，讨论了反应体系中主盐硝酸银浓度和配位剂二钠盐浓度对镀银铜粉的抗氧化性能和导电性能的影响，并分析了镀银铜粉的形貌及组成。结果表明：采用二钠盐体系可以避免生成，一次镀覆即可得到银镀层较完整、均匀的铜粉；随着硝酸银浓度的提高，镀银铜粉的导电性能及抗氧化性能均呈现先增强后减弱的趋势。当镀液中硝酸银浓度为.时，镀银铜粉的抗氧化性能和导电性，显著由于纯铜粉；当硝酸银与配位剂二钠盐摩尔比为.∶.时，相应的镀银铜粉的导电性能，电阻率为Ω。

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